ARM承認物聯網與服務器的野“芯”

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早在ARM?TechCon?2014大會上,ARM攜手合作伙伴全面展示其在移動設備、物聯網與服務器等領域的芯片技術最新成果。根據eetimes網站報道,筆者了解到,盡管ARM?SoC已取得了更大地進展,但尚未達到其黃金時期,其中核心技術正朝主流的FinFET技術節點邁進,而物聯網與嵌入式系統也持續市場擴張。

聚焦ARM技術大會:物聯網與微服務器
ARM?CEO?Simon?Segars(圖片來源elektroniknet.de)

面對市場的變化需求,正如ARM?CEO?Simon?Segars在ARM?TechCon?2014上強調“成功的技術是無形的”。盡管芯片的尺寸不斷變小,但連接性、性能與能效對于消費者而言要更加的“不可見”。同時,為了促進硬件與服務快速發展,如軟件定義網絡(SDN),通過虛擬化將有效降低復雜度,帶來更有效率的系統,從而幫助用戶的應用發展。

向物聯網與嵌入式市場擴張

隨著物聯網應用擴展,ARM推出mbed平臺主要針對來整合開發應用。針對這方面,ARM宣布了一系列新工具,如Power?Grid?Architect可簡化電網SoC系統的開發,筆者了解該SoC采用最新的“FinFET”3D晶體管技術。

此外,ARM擴大了與臺積電10nm的工藝技術合作,之前采用16nm的FinFET技術上ARM?Cortex-A53和A57內核的測試比預期要好。同時與Synopsys合作取得了成果,ARM和Synopsys基于FinFET的技術提供更為先進的ARM?V8核心芯片。

而在ARM?TechCon?2014上,不僅體現ARM全面芯片技術,同時也在多個方面展示出其解決方案的應用領域之廣,通過收集ARM?TechCon上產品和技術,去全面體驗ARM芯片帶來的技術創新。

聚焦ARM技術大會:物聯網與微服務器

Zebra?Technologies公司資深產品經理David?Detlefsen展示一款以該公司軟件控制的智能儲酒架

ARM技術大會:“芯”助物聯網與服務器
移動市場增長

另外,大會上聯合國兒童基金會(UNICEF)創新計劃負責人Erica?Kochi分享中也談到,主要的移動用戶市場成長將來自亞洲與非洲,特別在新興市場到2017年將增加近3億用戶。可見發展中的市場機會巨大,但需求有所不同,功耗和成本比產品功能更重要。

性能擊敗Xeon?聯手HP推新產品

一直對企業級市場虎視眈眈的ARM,在ARM?TechCon?2014上展示出服務器方面的進展令人印象深刻,HP服務器工程部副總裁Tom?Bradicich發布首款64位ARM服務器Moonshot現已出貨,美國桑迪亞國家實驗室(SNL)一個研究小組從今年三月起在采用Applied?Micro?X-Gene?SoC的HP?Proliant?m400測試所有服務器架構,最初測試結果顯示性能得以有效提升。

性能擊敗Xeon產品?

Applied?Micro現場展示現有40nm與28nm?X-Gene?SoC架構產品,與Ivy?Bridge、Haswell?Xeon處理器進行比較,以每秒請求數目、延遲與吞吐量性能上看其表現均擊敗Intel。盡管一位來自英特爾的工程師表示,對現場展示可能利用不同的尺寸、I/O端口數目或內存信道等因素而取得結果并不十分認同。但值得注意的是,下一代ARM?SoC制程上可支持更多28nm制程的芯片。

ARM技術大會:“芯”助物聯網與服務器
與xeon性能比較

ARM技術大會:“芯”助物聯網與服務器

服務器產品

HP?Moonshot產品經理Carol?Basset展示搭載64Gb?RAM與2個10Gbit/s以太網絡端口的X-Gene處理器板。該機架可容納多達48張板卡以及2款采用Mellanox?Ethernet交換機板。另外,還有19款Moonshotf服務器產品正開發中,其中將采用英特爾首款服務器SoC結合x86與GPU。

ARM技術大會:“芯”助物聯網與服務器
戴爾采用2個Applied?X-Gene?SoC的服務器

據了解,除了惠普之外,AMD在ARM?TechCon現場展示64位ARM服務器系統,其Seattle?SoC的服務器可在Red?Hat與Suse?Linux上運行Java、Hadoop與OpenStack。同時Cavium也在推出28nm制程的ARM服務器SoC,提供較X-Gene更定制化的芯片。

此外,戴爾也展示一款采用2個Applied?X-Gene?SoC的服務器。該系統內含高達48TB硬盤存儲以及運行于Hadoop軟件。該服務器專門針對潛在的用戶應用,如大型數據中心以及軟件開發人員。

市場芯片的新寵兒:FinFET技術

面對ARM架構下的處理器產品,三星展示采用其14nm?FinFET制程移動應用處理器在高清視頻解碼OLED和LCD屏幕上。而與三星相比較,ARM日前已宣布擴展與臺積電(TSMC)的合作,包括10nm制程技術,正如之前談到的雙方過去在16nm?FinFET的合作成果不錯,利用ARM?Cortex-A53與A57核心進行量產測試,已經展現出優于預期的佳績。

ARM技術大會:“芯”助物聯網與服務器
三星芯片

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應用的工具

Globalfoundries的目標則在于復制三星于紐約州薩拉托加的14nm晶圓廠。ARM還發布了一款可協助設計者在FinFET方便打造電網應用的工具。而意法半導體(ST)推出STM32?F7芯片,采用ARM最新Cortex-M7核心的產品。

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意法半導體(ST)推出STM32?F7芯片

飛思卡爾也在現場展示搭載ARM芯片的物聯網應用,包括虛擬數字人形及可穿戴式設備,新型的Orcam智能眼鏡是為專為視障人士而開發的。飛思卡爾并展示針對其可穿戴式設備參考設計的開發板。

除了合作芯片廠商產品展示之外,ARM公司Web應用工程師Chris?Paola展示espresso智能咖啡機,利用該ARM最新發布的Mbed軟件結合咖啡機與LED,透過感測咖啡膠囊的顏色觸發LED色彩改變,ARM?Mbed軟件通過數據反饋給機器所需調整的口味,為用戶提供所需咖啡。

ARM技術大會:“芯”助物聯網與服務器

可見,ARM?TechCon?2014大會,ARM展示37款已經使用其Mbed?OS的開發板,以及采用ARM?Mbed系統服務器軟件的各種云端服務,針對Web開發人員提供的物聯網應用協議與API。盡管ARM?MBED代碼的細節工作正在進行中,但至少在硬件安全支持上基于其TrustZone技術。

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網友最新評論 (3)

  1. 好人一個啊
    康妮妃 4年前 (2015-12-31) 回復 編輯
  2. 支持一下!!呵呵
    康妮妃 4年前 (2015-12-31) 回復 編輯
  3. 頂啊頂啊,好貼不頂是一種罪過
    康妮妃 4年前 (2015-12-31) 回復 編輯
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