ARM的開發步驟

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1.做個最小系統板:如果你從沒有做過ARM的開發,建議你一開始不要貪大求全,把所有的應用都做好,因為ARM的啟動方式和dsp或單片機有所不同,往往會遇到各種問題,所以建議先布一個僅有Flash,SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和復位信號的小系統板,留出擴展接口。使最小系統能夠正常運行,你的任務就完成了一半,好在ARM的外圍接口基本都是標準接口,如果你已有這些硬件的布線經驗,這對你來講是一件很容易的事情。

2.寫啟動代碼,根據硬件地址先寫一個能夠啟動的小代碼,包括以下部分:初始化端口,屏蔽中斷,把程序拷貝到SRAM中;完成代碼的重映射;配置中斷句柄,連接到C語言入口。也許你看到給你的一些示例程序當中, bootloader會有很多東西,但是不要被這些復雜的程序所困擾,因為你不是做開發板的,你的任務就是做段小程序,讓你的應用程序能夠運行下去。
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3.仔細研究你所用的芯片的資料,盡管ARM在內核上兼容,但每家芯片都有自己的特色,編寫程序時必須考慮這些問題。尤其是女孩子,在這兒千萬別有依賴心理,總想拿別人的示例程序修改,卻越改越亂。

4.多看一些操作系統程序,在ARM的應用開放源代碼的程序很多,要想提高自己,就要多看別人的程序,linux,uc/os-II等等這些都是很好的原代碼。

6.如果你是作硬件,每個廠家基本上都有針對該芯片的DEMO板原理圖。先將原理圖消化。這樣你以后做設計時,對資源的分配心中有數。器件的DATSHEET一定要好好消化。

7.如果做軟件最好對操作系統的機理要有所了解。當然這對軟件工程師來說是小菜一碟。但如果是硬件出身的就有點費勁。

問:做最小系統板是2層還是4層好?
答:只有AT91可以用兩層板,其他的最少4層;44b0的地和電源處理好也可用兩層板。

談四層板和33歐電阻:

選用四層板不僅是電源和地的問題,高速數字電路對走線的阻抗有要求,二層板不好控制阻抗。33歐電阻一般加在驅動器端,也是起阻抗匹配作用的;布線時要先布數據地址線,和需要保證的高速線;

在高頻的時候,PCB板上的走線都要看成傳輸線。傳輸線有其特征阻抗,學過傳輸線理論的都知道,當傳輸線上某處出現阻抗突變(不匹配)時,信號通過就會發生反射,反射對原信號造成干擾,嚴重時就會影響電路的正常工作。采用四層板時,通常外層走信號線,中間兩層分別為電源和地平面,這樣一方面隔離了兩個信號層,更重要的是外層的走線與它們所靠近的平面形成稱為“微帶”(microstrip) 的傳輸線,它的阻抗比較固定,而且可以計算。對于兩層板就比較難以做到這樣。這種傳輸線阻抗主要于走線的寬度、到參考平面的距離、敷銅的厚度以及介電材料的特性有關,有許多現成的公式和程序可供計算。

33歐電阻通常串連放在驅動的一端(其實不一定33歐,從幾歐到五、六十歐都有,視電路具體情況) ,其作用是與發送器的輸出阻抗串連后與走線的阻抗匹配,使反射回來(假設解收端阻抗沒有匹配) 的信號不會再次反射回去(吸收掉),這樣接收端的信號就不會受到影響。接收端也可以作匹配,例如采用電阻并聯,但在數字系統比較少用,因為比較麻煩,而且很多時候是一發多收,如地址總線,不如源端匹配易做。

這里梭說的高頻,不一定是時鐘頻率很高的電路,是不是高頻不止看頻率,更重要是看信號的上升下降時間。通常可以用上升(或下降) 時間估計電路的頻率,一般取上升時間倒數的一半,比如如果上升時間是1ns,那么它的倒數是1000MHz,也就是說在設計電路是要按500MHz的頻帶來考慮。有時候要故意減慢邊緣時間,許多高速IC其驅動器的輸出斜率是可調。

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